[发明专利]微机电系统器件、微机电系统加速度计及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202110423645.6 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN114620672A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 陈亭蓉;林诗玮 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 在半导体基质材料层中的凹陷表面上形成半导体氧化物板。在半导体基质材料层中形成多个梳结构。所述多个梳结构包括通过第一半导体部分而间隔开的一对内梳结构。使用各向同性刻蚀工艺相对于所述多个梳结构选择性地移除在侧向上环绕第一半导体部分的第二半导体部分。半导体氧化物板、所述一对内梳结构及覆盖所述多个梳结构的图案化刻蚀掩模层保护第一半导体部分免受各向同性刻蚀工艺的刻蚀剂影响。形成用于微机电系统器件的可移动结构,所述可移动结构包括半导体基质材料层的第一部分与所述一对内梳结构的组合。
搜索关键词: 微机 系统 器件 加速度计 及其 形成 方法
【主权项】:
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