[发明专利]多层集成电路空间电磁辐射的确定方法及装置有效
| 申请号： | 202110425196.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112989750B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;黄承清;王芬;汲亚飞 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 | 代理人： | 李筱 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了多层集成电路空间电磁辐射的确定方法及装置，其中，所述电磁辐射的确定方法包括：基于并矢格林函数表达的点电流源在任意位置产生的场，得到点电流源在场点产生的电场表达式；将所述点电流源在场点的电场表达式作为二维高斯积分的被积函数，将复杂形状的集成电路版图分割成简单形状的多边形，基于场的线性叠加原理计算集成电路金属板上的电流在相同位置产生的场；计算复杂形状的多层集成电路版图上的电流在空间不同位置产生的场，基于场的线性叠加原理确定多层集成电路对空间的电磁辐射。本发明基于并矢格林函数和场的线性叠加原理，通过半解析方法快速确定多层复杂结构的集成电路对空间产生的电磁辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 集成电路 空间 电磁辐射 确定 方法 装置 | ||
【主权项】：
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