[发明专利]PCB可焊性测试方法在审
| 申请号： | 202110428847.X | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113102913A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 胡啸宇;胡啸天;韩志松;唐裕东;倪芳;汪帮余;翟刚 | 申请（专利权）人： | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董杰 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB可焊性测试方法，包括上助焊剂、浮锡、目检；在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5‑10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。该PCB可焊性测试方法操作方便，容易掌握；同时，测试效果明显，测试结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 可焊性 测试 方法 | ||
【主权项】：
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