[发明专利]部件更换系统和部件更换装置在审
| 申请号： | 202110429608.6 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113594069A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 泽地淳;曾根一朗;佐藤优;西嶋拓哉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够削减半导体装置的制造中的系统的设置面积的部件更换系统和部件更换装置。进行消耗部件的更换的部件更换系统包括部件收纳装置和部件更换装置。部件收纳装置收纳使用前的消耗部件。部件更换装置与处理装置和部件收纳装置连接，能够将安装于该处理装置内的使用后的消耗部件与收纳于部件收纳装置内的使用前的消耗部件进行更换。此外，部件更换装置能够移动至安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置的位置，与该处理装置连接。此外，部件收纳装置能够移动至与安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置连接的部件更换装置的位置，与该部件更换装置连接。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 更换 系统 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
