[发明专利]考虑荧光成像区域的荧光染色薄膜厚度测量标定方法有效
| 申请号： | 202110431109.0 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113125401B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 王文中;陈虹百;梁鹤;赵自强 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64;G01B11/06;G06F17/12 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 代丽;郭德忠 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种考虑荧光成像区域的荧光染色薄膜厚度测量标定方法，能够显著减小由荧光成像区域的光学特性带来的测量误差，能有效提高荧光染色薄膜厚度的测量精度以及量程。基于荧光成像区域的光学特性，在标定一个像素单元对应的薄膜厚度时既考虑本像素单元荧光强度的影响，又考虑其周围多个像素单元的荧光强度的影响，从而建立薄膜厚度与荧光强度之间的关系式。使用不同标准厚度薄膜的荧光照片，根据每个像素单元的薄膜厚度与荧光强度之间的关系式，构建标定系数方程组并求解，得到标定系数表。拍摄待测薄膜的荧光照片，基于标定系数表以及薄膜厚度与荧光强度之间的关系式，计算得到每一像素单元对应的薄膜厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 荧光 成像 区域 染色 薄膜 厚度 测量 标定 方法 | ||
【主权项】：
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