[发明专利]差厚度激光拼焊板的制备方法在审
| 申请号： | 202110431412.0 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113118630A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 周磊磊;余腾义;王敏莉;宋裕;靳阳;余灿生 | 申请（专利权）人： | 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/12;B23K26/60 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 617000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接技术领域，具体涉及差厚度激光拼焊板的制备方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种不需开缺口，采用单光束激光进行焊接即可获得具有优异力学性能和冲压成形性能的差厚度激光拼焊板的制备方法。该方法是：a、将两块厚度不同的DP钢板净化处理后，冷却风干；b、将风干后的两块DP钢板置于焊接工作台，把单光束激光焊接工作头置于待焊钢板上方；c、焊接过程采用保护气体保护焊缝，焊接得到差厚度激光拼焊板。本发明方法不需要开缺口，减少了工序，提高了工作效率；采用单光束激光焊接，设备简单，节约了成本，获得的焊接接头的屈服强度为350～370Mpa，抗拉强度为550～590Mpa，延伸率为18～24％。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 激光 拼焊板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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