[发明专利]一种PCB板规则槽锣切加工方法在审
| 申请号： | 202110431617.9 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113172262A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 童维;肖千 | 申请（专利权）人： | 惠州市维鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠阳区三和经济开发区惠澳大道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板规则槽锣切加工方法，包括以下步骤，步骤一，程序设计；步骤二，安装料板；步骤三，预切割；步骤四，安装锣刀；步骤五，料板锣切；步骤六，设备清洁；所述步骤一2）中，程序可通过移动硬盘导入数控锣机，或者通过通讯网络下载，所述步骤三1）中，加工参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值，所述步骤三2）中，异常状况包括下刀位置异常，运行路径异常和参数设置异常，该发明相较于现有的锣切加工方法，通过使用带有鼓风扇叶的刀座，可以在线路板锣切过程中，产生风力将线路板上的粉末吹散，避免粉末积蓄对锣刀造成干扰，同时本发明在方法上注重对首料的检测，可以借此避免产生大批量的不良产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 规则 槽锣切 加工 方法 | ||
【主权项】：
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