[发明专利]IC封装芯片出料装置有效
| 申请号： | 202110433628.0 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112978337B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李蛇宏;杨益东 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G57/20 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | IC封装芯片出料装置，包括：存料管截面为矩形，一端具有开口，开口端加工有贯穿孔。底板具有料管滑槽，底板设有进料槽，进料槽与料管滑槽连通，连通处为IC封装芯片的进料口，进料口上方设有料管存放槽，存料管滑动堆放在料管存放槽内，出料时存料管的开口与进料口对齐，底板对应贯穿孔设有接近开关，料管存放槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔。堆管机构包括堆管槽以及举升板，堆管槽底面与料管滑槽底面之间具有间隔；举升板穿设于料管滑槽的底部，堆管槽的两侧壁支撑杆。推送杆呈“H”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度。设备自动化程度高，有利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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