[发明专利]半导体封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 202110435842.X | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113594135A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄则尧 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装体及其制造方法。该半导体封装体包括一第一半导体结构以及与该第一半导体结构接合的一第二半导体结构。该第一半导体结构具有一第一接合表面。该第二半导体结构具有一第二接合表面，其与该第一接合表面部分地接触。该第一接合表面的一部分与该第二接合表面的一部分隔离。该第一和该第二接合表面的所述部分之间的一空间被密封并形成一气隙于该半导体封装体中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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