[发明专利]一种芯片装置和制造芯片装置的方法在审
| 申请号： | 202110436044.9 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113299615A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 贺晓辉;李迈克;石磊;陈耿 | 申请（专利权）人： | 重庆工程职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆莫斯专利代理事务所(普通合伙) 50279 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 402284 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片装置和制造芯片装置的方法，涉及半导体技术领域，包括绝缘基板、第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片贴合于绝缘基板两个表面，第一芯片与绝缘基板贴合面的一端设有第一接触焊盘，第二芯片与绝缘基板贴合面的一端设有第二接触焊盘，第一接触焊盘与第二接触焊盘对称设置，绝缘基板上从两个表面对称开设有凹孔，两个凹孔之间设有一连接孔，第一芯片和第二芯片靠近连接孔的一端不超出两个凹孔，连接孔及和两个凹孔内填充有导电填充剂。本发明能够实现同一个绝缘基板两侧的两款芯片的无bond线级联，节省封装空间、避免bond线引入的风险，同时级联无需在芯片上制作硅连接孔，工艺简单、制造成本低，制作过程对芯片污染甚至损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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