[发明专利]形成半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202110437210.7 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN113140625A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 林志翰;张哲诚;曾鸿辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/78;H01L21/28;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种形成半导体装置的方法，包括接收装置，装置具有基板及环绕栅极沟槽的第一介电层。方法更包括在栅极沟槽中沉积栅极介电层及栅极功函数(work function，WF)层，及在由栅极功函数层环绕的空间中形成硬遮罩(hardmask，HM)层。方法更包括使栅极功函数层凹陷以使得栅极沟槽中的栅极功函数层的顶表面在第一介电层的顶表面下方。在使栅极功函数层凹陷之后，方法更包括移除栅极沟槽中的硬遮罩层。在移除硬遮罩层之后，方法更包括在栅极沟槽中沉积金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
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