[发明专利]一种晶圆中LED晶粒的分选方法在审
| 申请号： | 202110437689.4 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113140490A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 谷泓毅;冯佩瑜;蔡和勋;徐晓刚;陈春桂 | 申请（专利权）人： | 扬州乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 225101*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆中LED晶粒的分选方法，包括：对晶圆中的LED晶粒进行扫描并测试，生成包含各LED晶粒位置信息及其性能信息的第一测试图档；将晶圆中位于第一分界线以外的LED晶粒在第一测试图档中的位置信息删除，得到第二测试图档；对晶圆中各LED晶粒进行分离并扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档；基于第二测试图档中各LED晶粒的位置信息以及扫描图档中各LED晶粒的位置信息，从晶圆中分选出预设LED晶粒；其中，所述预设LED晶粒的位置信息包含在扫描图档中，且不包含在第二测试图档中，从而可以高效地分选出晶圆中位于第一分界线以外的大量性能不满足预设条件的LED晶粒，提高分选效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆中 led 晶粒 分选 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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