[发明专利]一种纳米银焊膏低温大面积均匀烧结方法

摘要

本发明提供一种纳米银焊膏低温大面积均匀烧结方法，包括以下步骤：(1)将芯片和基板进行清洗；(2)在清洁过的基板和芯片连接表面上印刷纳米银焊膏并干燥；(3)在干燥后基板和芯片表面的纳米银焊膏上滴加有机溶剂，润湿表面焊膏并贴片；(4)将润湿贴片的基板和芯片置于烧结炉中，在低温180℃下加压烧结。采用上述技术方案，可实现在低温180‑200℃均匀烧结纳米银焊膏连接面积在200‑1000mm2的大面积芯片。烧结温度低，避免了高温可能对电路板和芯片外壳造成的破坏，同时烧结接头的残余应力更小，耐热‑机械循环能力提高。采用先印刷干燥再润湿贴片的工艺，烧结后的连接层均匀，无气道分层缺陷，提高了大面积烧结银层导热性能和可靠性。