[发明专利]一种光电混合共封装交换芯片架构有效
| 申请号： | 202110442547.7 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113141549B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 华锋;朱明星;梁康;李江卫;陈林 | 申请（专利权）人： | 航天新通科技有限公司 |
| 主分类号： | H04Q11/00 | 分类号： | H04Q11/00 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 刘嘉 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域，具体公开了一种光电混合共封装交换芯片架构，包括电模块，电模块包括电交换矩阵和交换控制单元；还包括若干光模块，光模块包括光交换单元和光引擎单元；光引擎单元和交换控制单元均与光交换单元和电交换矩阵连接；光交换单元接收光信号，处理后输出光交换信号；电交换矩阵接收电信号，处理后输出电信号；光引擎单元用于将光信号或光交换信号转换为电信号，将电信号转换为光信号；交换控制单元用于控制光交换单元和电交换矩阵。采用本发明的技术方案能够有效降低大容量交换芯片的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 混合 封装 交换 芯片 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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