[发明专利]重布线层结构及其制备方法、封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110443293.0 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113327911B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种重布线层结构及其制备方法、封装结构及其制备方法，所述重布线层结构设置在相邻两个芯片之间，所述重布线层结构中将用于实现芯片之间信号连接的信号连接件(第一连接件)，以及用于实现芯片和外部电源之间电源连接的电源连接件(第二连接件、第三连接件和第四连接件)设置于同一重布线层结构中(设置于同一中介层)中，取代了现有的电源板和中介层分离的结构，该结构简单，且信号连接件和电源连接件与基板的距离一致，连接结构简单，工艺精度要求低，工艺简单，良品率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
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