[发明专利]一种三维集成低相位噪声压控振荡器有效
申请号: | 202110443900.3 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113271064B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 王凤娟;陈佳俊;文炳成;余宁梅;杨媛;朱樟明;尹湘坤 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 戴媛 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维集成低相位噪声压控振荡器,包括电源,电源连接M1和M2的源极和衬底,M1的栅极与Lv1的输出端及C2的输入端连接,M2的栅极与Lv2的输出端以及C1的输入端连接,Vbias与Lv1和Lv2的输入端,M1的漏极与L1和R1的输入端连接,L1的输出端连接,R1的输出端与C1和Cv1的输出端、Lv3的输入端、Vout1连接,M2的漏极与L2的输入端连接,L2的输出端与R2的输入端连接,R2的输出端与C2和Cv2的输出端、Lv4的输入端、Vout2连接,Vctr1与Cv1和Cv2的输入端连接,接地端与Lv3和Lv4的输出端连接。本发明具有芯片面积小、相位噪声低、等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 集成 相位 噪声 压控振荡器 | ||
【主权项】:
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