[发明专利]一种三维集成低相位噪声压控振荡器有效

专利信息
申请号: 202110443900.3 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113271064B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 王凤娟;陈佳俊;文炳成;余宁梅;杨媛;朱樟明;尹湘坤 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 戴媛
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种三维集成低相位噪声压控振荡器,包括电源,电源连接M1和M2的源极和衬底,M1的栅极与Lv1的输出端及C2的输入端连接,M2的栅极与Lv2的输出端以及C1的输入端连接,Vbias与Lv1和Lv2的输入端,M1的漏极与L1和R1的输入端连接,L1的输出端连接,R1的输出端与C1和Cv1的输出端、Lv3的输入端、Vout1连接,M2的漏极与L2的输入端连接,L2的输出端与R2的输入端连接,R2的输出端与C2和Cv2的输出端、Lv4的输入端、Vout2连接,Vctr1与Cv1和Cv2的输入端连接,接地端与Lv3和Lv4的输出端连接。本发明具有芯片面积小、相位噪声低、等优点。
搜索关键词: 一种 三维 集成 相位 噪声 压控振荡器
【主权项】:
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