[发明专利]一种集成电路引气消泡式封装工艺有效
| 申请号： | 202110446466.4 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113345811B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘杰夫 | 申请（专利权）人： | 芯创（天门）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/16;H01L23/24;H01L23/26 |
| 代理公司： | 武汉中鸥知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42269 | 代理人： | 肖立芳 |
| 地址： | 431700 湖北省天门市侨乡街*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路引气消泡式封装工艺，属于电路封装技术领域，本发明可以通过在基板上侧安装消泡网的方式，并利用移动的磁场来吸引消泡网上的消泡球做无规则运动，一方面可以改善环氧树脂的流动性和填充性，加速气体排出，另一方面可以对残存的气体进行挤压，利用引气绳移速快于环氧树脂流动速度的特点，从而产生空隙区域引导气体通过引气绳迁移至消泡球附近，然后消泡球基于负压原理对气体进行吸收，并且在环氧树脂的固化过程中，消泡球自主触发局部收缩动作，从而对吸收的气体进行包裹，避免气体逃逸至环氧树脂内形成气泡，消泡球预留在环氧树脂内还可以增强塑封体的强度，显著提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引气消泡式 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
