[发明专利]一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构有效
| 申请号： | 202110446506.5 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN112996370B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 孙盼;张筱琛;吴旭升;汪小娜;熊义勇;孙军;王蕾;梁彦 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H02M7/00 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430033 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及功率电子设备的封装领域，其公开了一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，包括：第一单元、第二单元和第三单元，各发热元器件以电连接相互连通，且所述第一单元、第二单元和所述第三单元以其工作发热量和稳定受热温度不同而单独封装在不同腔体结构内。本发明设计的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其将不同单元采用单独封装的形式，并通过散热翅片散热和盖板封装，在保证各单元中电子器件的散热效率同时，避免各单元之间的电子器件相互影响，并且保障各功率电子器件具备较好的抗盐雾环境侵蚀性能和快速的拆卸效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高盐雾 环境 功率 电子设备 封装 结构 | ||
【主权项】：
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