[发明专利]一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片有效
| 申请号： | 202110447071.6 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113133219B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 王彦辉;胡晋;李川;郑浩;李滔;张弓;范宇清 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G11C5/06 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片，涉及计算机系统技术领域，方法包括以下步骤：S1：两个0.8mm*1.4mm阵列的封装管脚，交错排布至对方形状中心；S2：在每个封装管脚的焊盘上钻孔；S3：在钻孔处接线，接线包括电源线、信号线以及地线，形成电源管脚、信号管脚和地管脚，使得在同一行上的电源管脚和地管脚交错分布，且任一电源管脚与相邻的地管脚之间具有两个信号管脚；S4：在任意一个地管脚和与之相邻的电源管脚之间安装封装电容。本发明合理有效，无需突破现有印制板工艺极限，仍可以有效提高芯片封装管脚的密度，实现更多高速DDR4信号优化分配和滤波电容布局设计，从而提高系统性能，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 交错 阵列 封装 ddr4 信号 分配 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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