[发明专利]通过改善111晶棒晶向偏离角改善硅片warp的方法有效
| 申请号： | 202110447267.5 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113119331B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 | 申请（专利权）人： | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B1/00 |
| 代理公司： | 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 | 代理人： | 孙彦虎 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过改善111晶棒晶向偏离角改善硅片warp的方法，属于单晶硅切片技术领域。方法通过保持拉制单晶硅晶棒所用的成品籽晶的111晶向的偏离度为1.5°±0.5°改善单晶硅切片warp值及warp分布。在掏籽晶过程中，使得所制备的成品籽晶的111晶向具有一个1.5°±0.5°的偏离角，用该成品籽晶拉制的单晶硅晶棒在切片过程中，能够保持晶棒的旋转角的变化范围在±5°之间，摆角在1.5°附近，从而保证了多线切割过程中，切入点的旋转角的稳定，进而显著降低硅片的warp值，显著降低批次间的warp值波动，且有利于改善硅片的面方位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 改善 111 晶棒晶 偏离 硅片 warp 方法 | ||
【主权项】：
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