[发明专利]一种多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110448343.4 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN112980022B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 慕春红;娄帅;郭新鹏;刘泽军;李雨哲;宁婧;简贤;尹良君 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L83/04;C08K7/24;G01B7/16 |
代理公司: | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 李林合 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜及其制备方法和应用,该制备方法主要包括将催化剂与碳源气体在高温条件下制得碳包覆催化剂,然后于酸性溶液中反复洗涤得到空心多孔结构的碳胶囊,并将其与辅助造孔剂混合研磨后制得混合粉体,并将混合粉体筛分于聚二甲基硅氧烷湿膜表面,经固化后再浸于水溶液中,最终制得多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜;该柔性膜可被应用于柔性应变传感器中,可实现小范围高灵敏的应变捕捉,在0‑20%的应变条件下最大可达到150.7的灵敏度,在未来的电子皮肤及可穿戴电子设备领域具有潜在应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 胶囊 聚二甲基硅氧烷 复合 柔性 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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