[发明专利]一种功率器件及其制作方法有效
| 申请号： | 202110451116.7 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN112992818B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 成年斌;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率器件及其制作方法，具体涉及到半导体器件领域。功率器件包括结构封装体、支架板、芯片和散热体，散热体包括层叠设置的接触导电层和高绝缘高导热层；芯片的底面贴合设置在支架板的顶面上，位于散热体底面一侧的接触导电层贴合设置在芯片的顶面上；支架板、芯片和散热体基于结构封装体封装，支架板的底面外露于结构封装体，散热体的顶面外露于结构封装体。该功率器件通过在芯片的顶面设置散热体，可利用散热体提高封装器件的散热效率并提高封装器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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