[发明专利]剥离装置及剥离方法有效

专利信息
申请号: 202110452837.X 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113086739B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 张敏 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: B65H41/00 分类号: B65H41/00;B65H27/00;H05F3/06
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 汪阮磊
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种剥离装置及剥离方法,所述剥离装置,用于剥离薄膜,包括:第一辊筒,所述第一辊筒的外表面贴附有所述薄膜;撕膜机构,设置于所述第一辊筒下方;第二辊筒,设置于所述第一辊筒与所述撕膜机构之间,用于剥离时抵接所述薄膜。相较于现有的剥离装置及剥离方法,本发明通过在所述剥离装置内增设第二辊筒,由于所述第二辊筒设置于所述第一辊筒和所述撕膜机构之间,当所述薄膜因张力回弹卷曲,所述第二辊筒可以阻挡所述薄膜的回弹轨迹,使得所述薄膜附着于所述第二辊筒上,从而避免所述薄膜附着于所述第一辊筒上,顺利完成剥离动作。
搜索关键词: 剥离 装置 方法
【主权项】:
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