[发明专利]一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺在审
| 申请号： | 202110453043.5 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113102856A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 于永斌 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺，涉及电阻技术领域，包括装置底板，所述装置底板顶部的两均固定连接有支架，所述支架的顶部活动穿插有转动轴，所述转动轴相互远离的一侧均固定连接有旋转盘，所述转动轴相互靠近的一侧均固定连接有卡块，所述卡块的顶部活动穿插有压杆，所述压杆的底部固定连接有压板，所述压杆底部的外侧套设有压力弹簧，所述卡块之间活动穿插有电路板，所述装置底板的背面开设有背凹槽，背凹槽的内壁滑动连接有背滑块。该装置在使用时，提起压杆，然后将电路板放置在卡块之间，然后释放压杆，在压力弹簧的作用下，压板向电路板挤压，从而能够实现快速地对电路板进行固定，减少操作人员的操作负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 焊接设备 及其 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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