[发明专利]PCB保护膜贴合方法在审

专利信息
申请号: 202110455023.1 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113306130A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 张永恒;林荣毅 申请(专利权)人: 欧拓飞科技(珠海)有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C63/00;B29L31/34
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义;何承鑫
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种能够实现高精度贴合、高效率、高稳定性及低成本的PCB保护膜贴合方法。本发明中,分别移动保护膜的两个对角点作为聚焦点被下部相机拍照,建立保护膜的图像坐标系,移动工业机器人到达PCB的位置,然后上部相机对PCB产品对进行拍照,建立PCB的图像坐标系,通过建立图像坐标系与工业机器人坐标系之间的关系,通过机器人坐标系实现保护膜的位置与PCB的位置的关系建立,进而控制工业机器人带动保护膜进行角度的转动及移动,最终使保护膜与PCB产品完全贴合。本发明可应用于贴膜领域。
搜索关键词: pcb 保护膜 贴合 方法
【主权项】:
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