[发明专利]一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法在审
| 申请号： | 202110455248.7 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN112928595A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘倚红;钱诚;张烜;王永虎;王任凡 | 申请（专利权）人： | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/02212;H01S5/023;H01S5/0233;H01S5/02345;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 郭晓迪 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法，涉及激光器制造领域，可以解决目前针对带热电致冷器的TO封装，控温效果较差，无法满足MWDM波长应用的技术问题。其中，激光器包括TO基座、热沉、热电制冷器TEC、钨铜块、DML激光器芯片；所述钨铜块为L型，包括垂直面和水平面，所述垂直面垂直于所述TO基座，所述水平面平行于所述TO基座，所述热电制冷器TEC包括冷端和热端，所述冷端与所述钨铜块的水平面底部固化连接，所述热端与所述TO基座固化连接；所述热沉包括第一热沉、第二热沉、第三热沉，所述第一热沉、所述第三热沉与所述TO基座垂直固化连接，所述第二热沉与所述钨铜块的垂直面连接；所述DML激光器芯片与所述第二热沉连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 to 封装 制冷 激光器 及其 方法 | ||
【主权项】：
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