[发明专利]一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备有效
| 申请号： | 202110457042.8 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113334475B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈剑锋 | 申请（专利权）人： | 青岛融合装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/08 | 分类号： | B26D7/08 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机，裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处，控制板嵌固安装在裁剪台顶端，驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合，总机安装在传送带下方，通过活动球对实板施加一定的重压力，辅助滑动板更灵活的进行位移变动，半圆块的磁力与抵板相互作用，驱使其向裁口端口延伸，驱使弧块做弧向位移，由连接杆的伸缩性辅助韧块与穿接杆之间产生的挤压变动，磁球为维持相对磁力，两对立端的连接杆做相反活动，进一步辅助弧块整体进行弧向变动，利于抵板更好的在裁口端口处，对膜料产生抵力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 包装 半导体 新材料 制备 裁剪 设备 | ||
【主权项】：
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