[发明专利]用于检测和调试设备成像光路的工装、检测系统和方法在审

专利信息
申请号: 202110458658.7 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113204176A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 张琦 申请(专利权)人: 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 代理人: 朱鸿雁
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种用于检测和调试直写光刻设备成像光路的工装、检测和调试直写光刻设备成像光路的系统以及方法,其中,用于检测和调试直写光刻设备成像光路的工装,包括背光组件,背光组件包括光源、光传输单元和容纳筒,容纳筒上设置有出光孔,光源和光传输单元均设置在容纳筒内,光传输单元用于将光源的出射光传输至出光孔处;星点板,星点板设置在出光孔处,星点板上设置有透光孔阵列,光源的出射光照射到星点板上;连接组件,连接组件用于连接背光组件和待测成像光路,以使得透过星点板的光线通过待测成像光路成像。本发明实施例的用于检测和调试直写光刻设备成像光路的工装便于分析成像光路的像差情况以及调试成像光路。
搜索关键词: 用于 检测 调试 设备 成像 工装 系统 方法
【主权项】:
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