[发明专利]一种化学机械抛光后清洗液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110459928.6 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113186539B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王溯;马丽;史筱超;何加华;王亮 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: C23G1/16 分类号: C23G1/16
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 王卫彬;陈卓
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种化学机械抛光后清洗液及其制备方法。清洗液的原料包括下列质量分数的组分:0.01%‑25%强碱、0.01%‑30%醇胺、0.001%‑1%抗氧化物、0.01%‑0.1%多肽、0.01%‑0.1%氨基酸、0.01%‑10%缓蚀剂、0.01%‑10%螯合剂、0.01%‑5%表面活性剂、以及28.9%‑89.9%水,各组分质量分数之和为100%;其中,所述氨基酸为组氨酸和半胱氨酸的组合,所述多肽为还原型谷胱甘肽(肽A)和氧化型谷胱甘肽(肽B)。本发明清洗液清洗能力更强、腐蚀速率更低、BTA去除能力更强、稳定性更好,可同时实现清洗、缓蚀和BTA的去除的效果。
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光 清洗 及其 制备 方法
【主权项】:
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