[发明专利]一种碳化硅晶体的高温二次退火方法有效

专利信息
申请号: 202110459963.8 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113174638B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 黄四江;沙智勇;尹归;刘得伟;段金炽;普世坤;杨海平;王美春;殷云川 申请(专利权)人: 云南鑫耀半导体材料有限公司;云南临沧鑫圆锗业股份有限公司;云南中科鑫圆晶体材料有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B33/02;C30B23/00
代理公司: 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 代理人: 董昆生
地址: 650000 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明属于碳化硅单晶生长领域,具体公开一种碳化硅晶体的高温二次退火方法,包括以下步骤:装晶体,使用分段式加热程序升温,一阶段升温至1300‑1500℃,二阶段升温至2000℃,然后进行保温,保证温度波动范围在2000±1℃之内,降温:采用阶梯式的降温程序,以每小时降温200W的功率降温10小时,再以每小时降温400W的功率降温10小时;用10小时把功率降到0,晶体在晶炉中经24小时充分冷却后取出,该碳化硅高温二次退火的工艺采用升温、保温、降温的三段式,可更好的释放应力和避免应力进一步发展,而且控温能精确的把温度控制在保温所需的温度要求;在降温阶段通过分阶段冷却保证高温降温慢,低温降温快,减少用时的同时避免应力释放后又重新生成。
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶体 高温 二次 退火 方法
【主权项】:
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