[发明专利]驱动芯片、半导体电路及其制备方法在审
| 申请号： | 202110460221.7 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113130471A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 谢荣才;王敏;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467;H01L21/50;H01L21/56;H02H7/12;H02M1/00;H02M1/08;H02M1/084;H02M1/088;H02M1/38 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种驱动芯片、半导体电路及其制备方法，通过驱动桥臂输入端组接收的桥臂控制输入信号，并根据接收到的桥臂控制输入信号，通过桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号，以使桥臂模块对负载进行驱动控制；通过风机驱动电路的输入端与温度检测电路耦合连接，输出端与风机开关模块连接，风机连接在风机开关模块上，进而风机驱动电路根据温度检测电路检测到的当前温度，控制风机开关模块的通断，以使风机开关模块控制风机的启动或停止，从而实现根据芯片电路内部温度的情况，驱动风机给芯片电路散热，避免芯片电路内部温度过高而烧坏芯片电路，在实现高压侧和/或低压侧驱动功能的同时提高了对芯片电路的散热降温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 芯片 半导体 电路 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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