[发明专利]一种硬掩膜叠层结构及半导体器件的形成方法在审
| 申请号： | 202110460771.9 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113517181A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 唐平;刘峻;鞠韶复;李喆;田宝毅 | 申请（专利权）人： | 长江先进存储产业创新中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033;H01L45/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 高天华;张颖玲 |
| 地址： | 430014 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种硬掩膜叠层结构，用于自对准四重构图工艺，其特征在于，所述硬掩膜叠层结构包括：层叠设置的第一硬掩膜层、第一核心层和第二核心层，所述第一核心层位于所述第一硬掩膜层和所述第二核心层之间；其中，所述第一硬掩膜层包括无定形碳层，所述第一核心层和所述第二核心层均包括旋涂的含碳材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬掩膜叠层 结构 半导体器件 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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