[发明专利]一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法有效
| 申请号： | 202110462315.8 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113163623B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张必燕 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/28;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 谢燕钿 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法，其包括如下步骤：在双面覆铜板进行内层机械钻孔、棕化、内层镭射钻孔、内层除胶渣、内层孔化、内层填孔、内层线路、内层AOI、棕化、外层压合、打靶铣边、减铜、外层镭射前棕化、外层镭射钻孔，得到封装基板；对封装基板及盲孔进行等离子清洗；将封装基板钻非导通的定位孔；对封装基板进行除胶渣处理，除去孔内及表面的胶渣；对封装基板进行孔化处理，在盲孔的孔壁上形成一层导电膜，使封装基板两面的最外两层之间通过盲孔内的导电膜连接起来，与内层埋孔相连；进行盲孔填孔处理。采用本发明的技术方案，提高了封装基板的功能性及可靠性，获得了更好的盲孔填平效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 板盲孔埋孔填孔 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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