[发明专利]一种钽电容器银浆浸渍方法在审
| 申请号： | 202110463274.4 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113178333A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张志光;蒋松成;龙道学;李前均;张青华;王富权;陈炳 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G13/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李飞 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本申请涉及导电聚合物片式钽电容器的制备领域，尤其是一种导电聚合物片式钽电容器银浆浸渍方法。所述导电聚合物片式钽电容器银浆浸渍方法包括以下步骤：将乘有黏度为≥10000mpa·s银浆的浸渍槽上下振动；同时将钽电容器悬空浸渍于银浆中，以免在浸渍槽上下振动时受到振动传导。本申请所述的导电聚合物片式钽电容器银浆浸渍方法可以通过一次浸渍、固化就可得到合适厚度的银浆层，并且所得银浆层的厚度均匀一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钽电容 器银浆 浸渍 方法 | ||
【主权项】：
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