[发明专利]电阻铆焊自动送铆装置在审
| 申请号： | 202110463415.2 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113070560A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李洋;杨越;郑博方;王帅;罗震 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 孙晓凤 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电阻铆焊自动送铆装置，所述送铆装置包括：中部设有第一中心孔的固定盘，用于与异种金属待焊件相对位置固定；位于固定盘上方的支撑架，其中部设有中心圆环；限位结构，被配置为用于限定支撑架相对异种金属待焊件上下移动的空间；位于第一中心孔限定的纵向空间内的夹爪，被配置为用于将铆钉夹紧，被夹爪夹紧的铆钉位于所述第一电极的电极头的正下方；本公开的送铆装置与电阻铆焊过程的电极配合使用，铆钉直接位于电极的正下方，无需再对电极及铆钉进行对准，能有效提高铆钉定位精度；且该电阻铆焊过程无须进行预冲孔工序，提高焊接效率，形成的异种金属焊接核能够改善焊接接头的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 铆焊 自动 装置 | ||
【主权项】：
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