[发明专利]一种线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110464145.7 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113179592A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 梁永华;郑红专;金良文 申请(专利权)人: 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 彭月
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种线路板及其制作方法。本发明的线路板,包括不导电树脂基板、金属导电层以及附着在不导电树脂基板上以利于金属导电层沉积附着的导电胶图案层,所述导电胶图案层由导电胶通过溶液加工成型法按照线路设计图案在不导电树脂基板上制作形成,通过在金属导电层与不导电树脂基板之间涂布形成具有微导电通路的导电胶图案层,使得金属导电层与不导电树脂基板之间形成牢固的结合,制作方法简单环保,生产效率高,制作成本低,可大批量生产。
搜索关键词: 一种 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
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