[发明专利]易撕的过敏性皮炎中药膏贴剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110464631.9 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN113082083A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 俞帮和;俞洋;徐明;蒋志刚 申请(专利权)人: 杭州仁德医药有限公司
主分类号: A61K36/61 分类号: A61K36/61;A61K9/70;A61K47/32;A61K47/44;A61K47/54;A61P17/00;A61P17/04;A61P29/00;A61P37/08
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 311100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及膏贴剂技术领域,针对膏贴剂粘性大,撕除时拉扯皮肤引起痛感的问题,提供易撕的过敏性皮炎中药膏贴剂,包括载体层,载体层的一侧设有可撕除的遮光面料、另一侧设有药膏层,且载体层在药膏层周围设有粘合部,粘合部用于将膏贴剂粘在患处,粘合部有光响应性,所述药膏层包括如下重量份的原料:组合物浸膏5‑80份、粘合剂2‑10份、交联剂2‑5份、基层材料1‑10份。本膏贴剂本发明将粘合部设在药物外侧一圈,首先降低了粘合部与皮肤的接触面积,有利于撕除;而且降低了药膏层中粘合剂的用量,使组合物浸膏与皮肤接触面增大,同时降低药膏层的粘性,而粘合部的粘性足以使药膏吸附在皮肤上。本发明还提供上述膏贴剂的制备方法。
搜索关键词: 过敏 性皮炎 药膏 及其 制备 方法
【主权项】:
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