[发明专利]一种光电子器件加工设备在审
| 申请号： | 202110466391.6 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113345832A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 付金勇 | 申请（专利权）人： | 付金勇 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;G01D21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电子器件加工设备，其结构包括机体、翻转装置、检测腔、指示灯、观察窗、操控面板、调控腔、支脚，本发明进行使用时，根据光电子器件的大小进行调整卡持元件的大小，将光电子器件稳定的卡持在卡持元件上，将卡盘安装在连接腔内部，通过转轮和辅助轮配合带动卡盘进行转动，卡盘翻转到一定位置后，通过活动卡件对翻转后的卡盘进行卡固定位，使得翻转后的光电子器件会呈平衡状态，保证检测元件可以稳定对光电子器件的正反面元部件进行稳定检测，提高光电子器件的测试效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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