[发明专利]一种大功率半导体器件开通特性试验装置在审
| 申请号： | 202110468596.8 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113281630A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 龚小华 | 申请（专利权）人： | 龚小华 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率半导体器件开通特性试验装置，其结构包括操控面板、显示屏、接头、电线、接线装置、理线套、导线、主体，本发明进行使用时，将两条导线贯穿伸入接口，通过限定导件对两条导线进行分隔开，使得两条导线不易缠绕在一起，在进行测试时，将两个防护罩通过滑块在滑轨上向外滑动，将接线件上的金属夹裸露出来，与大功率半导体器件进行试验测试，在测试完成后，将两个防护罩通过滑块在滑轨上向内滑动，两块防护罩上的密封组件会对接而起到密封状态，对接线件前端的金属夹头进行保护，提高接线件的使用安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 开通 特性 试验装置 | ||
【主权项】：
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