[发明专利]为短线尾上锡的方法在审
| 申请号： | 202110469111.7 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113199105A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 柏强社;陈志文;陈国明 | 申请（专利权）人： | 骏日科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K1/20 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及导线生产制造技术领域，公开了一种为短线尾上锡的方法，先去掉短线尾上的绝缘层，使其内部的金属材料裸露出来并形成裸露端，其次增加裸露端表面的活性，最后对裸露端进行上锡；通过增加裸露端表面的活性，这样上锡时能够加速裸露端与熔锡的熔合，使锡能够借助毛细管力沿着裸露端表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，由于锡熔化需要在一定的高温条件下进行，即一旦温度升高，原子活动加剧，这样会使得熔化的锡与裸露端上的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵，即使裸露端能够破坏熔锡表面形成的张力层，从而使锡与裸露端在接触面发生化学反应，也就达到了上锡的目的，便于带有短线尾的线圈与电子元器件或电路板进行电流疏导。 | ||
| 搜索关键词： | 短线 尾上锡 方法 | ||
【主权项】：
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