[发明专利]被嵌入在衬底中具有应力缓冲的裸片在审
| 申请号： | 202110469300.4 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113571478A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | J·S·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种封装，诸如晶片级芯片规模封装(WLCSP)或包含半导体裸片的封装，其中裸片被嵌入在由弹性体围绕的衬底内。封装包括在衬底和弹性体的表面上的非导电层以及导电层和延伸穿过这些层以在封装中形成电连接的导电过孔。封装包括导电材料的表面，该导电材料可以被称为接触件。导电材料的这些表面在封装的两侧上暴露并且允许封装被安装在电子器件内，并且使其他电子部件被耦合到封装、或允许封装被包括在半导体裸片或封装的堆叠配置中。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 衬底 具有 应力 缓冲 | ||
【主权项】：
暂无信息
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