[发明专利]一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法在审
申请号: | 202110470842.3 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113035896A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 郭亮;韩康 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 张小龙 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法,其结构包括:陶瓷封装基座,陶瓷封装基座上具有多个型腔,陶瓷封装基座的顶面安装有晶圆,陶瓷封装基座的底面上开设有多个安装孔;多个镶嵌件,多个镶嵌件嵌入对应的安装孔内,每个镶嵌件的顶面均开设有螺纹孔。每个镶嵌件与对应的安装孔之间设置有胶层;方法包括:在陶瓷封装基座的底面上开设安装孔,向安装孔内滴入具有流动性的胶水,将镶嵌件放入对应的安装孔内,并进行旋转,使胶水均匀涂覆在镶嵌件的外壁以及外壁上的多个环形槽内,静止至胶水固化,形成胶层,对镶嵌件加工内螺纹。本发明具有结构形式简单、工艺流程清晰、成本低、可适用于各种陶瓷材料等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 图像传感器 陶瓷封装 基座 螺纹 结构 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的