[发明专利]一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110471099.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113327904B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张剑;卢茜;向伟玮;岳帅旗;曾策;董东;陈春梅;赵明;叶惠婕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/48;B81B1/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 孙杰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法,该封装结构包括：散热微流道、封装基板、第一芯片、第二芯片、围框、盖板、液冷连接器和电连接器；所述散热微流道和围框焊接在封装基板上；所述第一芯片焊接在散热微流道上，第二芯片焊接在封装基板上，且第一芯片和第二芯片均与封装基板互联；所述盖板分别焊接在围框上和封装基板上；所述液冷连接器和电连接器焊接在封装基板底部。本发明可实现大功率芯片高效散热、中小功率芯片有效散热，使封装结构内热量均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 高效 散热 气密 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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