[发明专利]电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构有效
| 申请号： | 202110473078.5 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN112992707B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 包宇君;李利;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构制作工艺包括在基板上形成第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，其中，多个第三焊盘间隔设置且将第一焊盘和第二焊盘包围；在第三焊盘之间设置交错分布的具有接地属性的第一连接线；在基板上贴装芯片；其中，芯片分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，且位于第一连接线上；在基板上形成塑封体，并在基板远离塑封体的一侧植球；沿切割道对塑封体和基板切割，形成单颗产品；其中，切割道位于第三焊盘靠近芯片的一侧，以使切割后第一连接线从塑封体的侧面露出；在单颗产品的塑封体表面形成金属层，以使金属层与第一连接线电连接，实现良好的电磁屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 结构 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
