[发明专利]一种MEMS加速度计低应力集成封装结构及方法在审
| 申请号： | 202110475798.5 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113371668A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘国文;高乃坤;李兆涵;刘福民;赵亭杰;张树伟;王学锋 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐晓艳 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS加速度计低应力集成封装结构及方法，所述MEMS加速度计包括MEMS加速度计芯片、ASIC芯片、应力隔离框架、封装管壳和封装盖板；MEMS加速度计芯片，固定在封装管壳基底上；应力隔离框架为倒U型盖板，倒U型盖板与封装管壳底部相粘结，跨在MEMS加速度计芯片上，所述ASIC芯片粘结在应力隔离框架上表面，实现与MEMS加速度计芯片的隔离式堆叠布置；MEMS加速度计芯片的电极焊盘与对应的ASIC芯片电极焊盘互连，所述ASIC芯片的电极焊盘与对应的封装管壳上的焊盘进行金丝键合，实现MEMS器件的电气连接。本发明的封装方法不仅可以实现MEMS加速度计芯片与ASIC芯片的全集成封装，还可有效降低封装应力及后续环境参数改变导致的应力变化，提高环境适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 加速度计 应力 集成 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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