[发明专利]一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置有效

专利信息
申请号: 202110475860.0 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113263336B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 杭祖权;徐高飞;王镇;郭文宇;陈娜 申请(专利权)人: 北京航天光华电子技术有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 徐晓艳
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置,主要包括安装主体结构、端面装夹结构、芯片管脚压紧结构和快锁结构,其中安装主体结构由主体座、弹簧压板、小弹簧、销轴组成,端面装夹结构由楔形块、滑块、大弹簧、压片组成,芯片管脚压紧结构由第一销钉、压板和橡胶板组成,快锁结构由第二销钉、旋转卡条和第一销钉组成。主体结构下部提供与雕刻机平台轴的安装接口。使用时,芯片跨在主体座上,一端靠着楔形块,拨动旋转卡条穿过压板的开口槽后压紧压板。同时旋转卡条上安装的第二销钉顶住所述活动压紧结构,大弹簧压缩。反之则释放约束,快速拆卸芯片。本发明主要针对双排直插式芯片的快速装夹,可以根据芯片的不同外形形成系列化工装。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 管壳 雕刻 快速 更换 装置
【主权项】:
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