[发明专利]进气机构和半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110476436.8 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113192869A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李进;牛晨 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种进气机构和半导体工艺设备，所述进气机构包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体连接，配合构成一混气腔；所述第一盖体的顶部设有与所述混气腔连通的进气孔，所述第二盖体的底部设有多个与所述混气腔连通的安装槽，所述安装槽的底部设有出气孔，所述出气孔连通所述安装槽和所述工艺腔室的工艺腔，至少一个所述安装槽内设置有调节件，所述调节件用于调节所述出气孔的有效出气截面积。上述技术方案提供的进气机构能够缓解目前半导体加工过程中工艺均匀性调节手段较少的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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