[发明专利]线路板结构及其制程方法有效
| 申请号： | 202110476577.X | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113163628B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 徐豪;赵涤燹;尤肖虎;陈智慧 | 申请（专利权）人： | 成都天锐星通科技有限公司;东南大学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 荣颖佳 |
| 地址： | 610002 四川省成都市高新区中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板结构及其制程方法，涉及集成电路技术领域。本申请通过将多个待叠合线路板层叠设置，并在相邻的两个待叠合线路板之间采用常温低压环境下即可使用的粘接介质进行粘连，形成对应的多层线路板体，以避开高温高压环境对材料性能的影响，有效扩展线路板结构的可叠合线路板层数及可构建结构厚度。而后，本申请会在多层线路板体的板面上形成至少一个贯穿该多层线路板体的贯通孔，并针对每个贯通孔，采用粘度匹配的银浆对该贯通孔进行灌孔处理，形成与该贯通孔对应的导通孔，以通过银浆灌孔工艺解决粘接介质无法沉铜的问题，确保线路板结构所包括的多个待叠合线路板能够有效导通。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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