[发明专利]热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品有效
| 申请号： | 202110477245.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113363182B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 马晓波;曾昭孔;王尚德;边兵兵 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种热压工艺、BGA产品的制作方法及BGA产品，所述热压工艺适用于脆性产品加工，使用的热压热备包括：控制系统、驱动件、挤压件、加热模块和电磁感应件，脆性产品上设置有铁磁性件；当加热模块的温度到达第一预设温度时，控制系统控制驱动件带动挤压件向待热压产品移动；当挤压件与待热压产品接触时，控制系统控制电磁感应件上电，带动挤压件挤压待热压产品；当加热模块的温度到达第二预设温度且挤压件的移动距离达到预设阈值时，控制系统控制加热模块保温，并控制电磁感应件断电以及控制驱动件带动挤压件向远离待热压产品的方向移动。本申请解决了传统热压方式直接作用在产品，导致产品结构损伤，工艺简单，能够保护产品结构不被破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 工艺 bga 产品 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
