[发明专利]一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂有效
| 申请号： | 202110477776.2 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113337857B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 孙世刚;王赵云;金磊;杨家强;李威青;杨防祖 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;姜谧 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 金属 加厚 酸性 硫酸盐 镀铜 组合 添加剂 | ||
【主权项】：
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